Χαρακτηριστικά: Αυτή η πάστα συγκόλλησης είναι ένα υψηλό ιξώδες, όχι ροή καθαρισμού που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, το Rework μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για συγκόλληση και ανάκαμψη τσιπ υπολογιστή και κινητού τηλεφώνου. Είναι απαραίτητα υλικά για την επισκευή μητρικών πλακετών κινητών τηλεφώνων και άλλων ηλεκτρονικών προϊόντων. Είναι ένα μείγμα ροής σκόνης και πάστας, το οποίο μπορεί να αποφύγει ανοικτά κίτρινα υπολείμματα και να διευκολύνει τον καθαρισμό των πλακετών κυκλωμάτων. Βοηθήστε στην επισκευή πλακετών κυκλωμάτων και προστατεύστε τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Ασήμι που περιέχει πάστα συγκόλλησης, ασήμι τύπου σωλήνα βελόνας που περιέχει συγκόλληση, ισχυρή αγωγιμότητα, τήξη 227°C, σταθεροί σύνδεσμοι συγκόλλησης, κατάλληλος για κινητά τηλέφωνα, εξοπλισμό επικοινωνίας, ηλεκτρικό εξοπλισμό κ.λπ. Το ελεγχόμενο δοχείο εμβόλου επιτρέπει την ακριβή εφαρμογή με ελάχιστα απόβλητα, ενώ η υψηλή συγκέντρωση κολοφωνίου αφαιρεί αποτελεσματικά την οξείδωση για σταθερή σύνδεση συγκόλλησης. Προδιαγραφές: Συστατικό: Πάστα συγκόλλησης Σημείο τήξης: 227°C Χωρητικότητα: 35g, 20g Το πακέτο περιλαμβάνει: 1Piece πάστα συγκόλλησης 2Pcs βελόνα σημείωση: Επιτρέψτε σφάλματα 1mm λόγω χειροκίνητης μέτρησης. Λόγω των διαφορών μεταξύ διαφορετικών οθονών, η εικόνα ενδέχεται να μην αντικατοπτρίζει το πραγματικό χρώμα.