Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
+ 8,49 € Αποστολή
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
- Μάρκα: Unbranded
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
- Μάρκα: Unbranded
| Τιμή: |
Απομένουν μόνο 4 σε απόθεμα
Δεχόμαστε τους ακόλουθους τρόπους πληρωμής
Περιγραφή
- Μάρκα: Unbranded
- Κατηγορία: Εκπαίδευση
-
Művész: Β Keser
-
Nyelv: αγγλικός
-
Kiadó / Kiadó: Γουάιλι
-
Formátum: Σκληρόδετο
-
Oldalak száma: 320
-
Megjelenés dátuma: 2021/12/29
- Fruugo ID: 336021188-739627701
- ISBN: 9781119793779
Παράδοση & Επιστροφές
Αποστέλλεται σε 5 μέρες
-
STANDARD: 8,49 € - Παράδοση μεταξύ Τρί 28 Οκτωβρίου 2025–Παρ 31 Οκτωβρίου 2025
Αποστέλλεται από Ηνωμένο Βασίλειο.
Κάνουμε ό,τι καλύτερο μπορούμε για να εξασφαλίσουμε ότι τα προϊόντα που παραγγέλνετε αποστέλλονται σε εσάς πλήρως και σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας. Παρ' όλα αυτά, αν παραλάβετε μία ελλιπή παραγγελία ή προϊόντα διαφορετικά από αυτά που παραγγείλατε ή αν υπάρχει κάποιος άλλος λόγος που δεν είστε ικανοποιημένοι με την παραγγελία, μπορείτε να την επιστρέψετε ολόκληρη ή κάποια προϊόντα από αυτή και να λάβετε πλήρη επιστροφή χρημάτων για τα προϊόντα. Προβολή πλήρους πολιτικής επιστροφών