Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

189,00 €
+ 14,99 € Αποστολή
  • product image

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Πωλήθηκε από:

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

189,00 €

Απομένουν μόνο 1 σε απόθεμα
+ 14,99 € Αποστολή
Πωλήθηκε από:

189,00 €

Απομένουν μόνο 1 σε απόθεμα
+ 14,99 € Αποστολή

Δεχόμαστε τους ακόλουθους τρόπους πληρωμής

Περιγραφή

New insights have to be developed in many domains including electrical thermal noise interconnects and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm going to a synthesis beginning between many technical aspects.
  • Fruugo ID: 434312144-911519312
  • ISBN: 9780367023430

Παράδοση & Επιστροφές

Αποστέλλεται σε 6 μέρες

  • STANDARD: 14,99 € - Παράδοση μεταξύ Τετ 26 Νοεμβρίου 2025–Τρί 16 Δεκεμβρίου 2025

Αποστέλλεται από Ηνωμένο Βασίλειο.

Κάνουμε ό,τι καλύτερο μπορούμε για να εξασφαλίσουμε ότι τα προϊόντα που παραγγέλνετε αποστέλλονται σε εσάς πλήρως και σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας. Παρ' όλα αυτά, αν παραλάβετε μία ελλιπή παραγγελία ή προϊόντα διαφορετικά από αυτά που παραγγείλατε ή αν υπάρχει κάποιος άλλος λόγος που δεν είστε ικανοποιημένοι με την παραγγελία, μπορείτε να την επιστρέψετε ολόκληρη ή κάποια προϊόντα από αυτή και να λάβετε πλήρη επιστροφή χρημάτων για τα προϊόντα. Προβολή πλήρους πολιτικής επιστροφών