Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
+ 14,99 € Αποστολή
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- Μάρκα: Taylor & Francis Ltd
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- Μάρκα: Taylor & Francis Ltd
Δεχόμαστε τους ακόλουθους τρόπους πληρωμής
Περιγραφή
- Μάρκα: Taylor & Francis Ltd
- Κατηγορία: Πληροφορική & Διαδίκτυο
-
Szerző: Xing-Chang Wei
-
Nyelv: English
-
Kiadó / Kiadó: Taylor & Francis Ltd
-
Formátum: Paperback
-
Oldalak száma: 322
-
Megjelenés dátuma: 2022-01-24
- Fruugo ID: 344375769-754014932
- ISBN: 9780367573669
Παράδοση & Επιστροφές
Αποστέλλεται σε 6 μέρες
-
STANDARD: 14,99 € - Παράδοση μεταξύ Παρ 05 Δεκεμβρίου 2025–Πέμ 25 Δεκεμβρίου 2025
Αποστέλλεται από Ηνωμένο Βασίλειο.
Κάνουμε ό,τι καλύτερο μπορούμε για να εξασφαλίσουμε ότι τα προϊόντα που παραγγέλνετε αποστέλλονται σε εσάς πλήρως και σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας. Παρ' όλα αυτά, αν παραλάβετε μία ελλιπή παραγγελία ή προϊόντα διαφορετικά από αυτά που παραγγείλατε ή αν υπάρχει κάποιος άλλος λόγος που δεν είστε ικανοποιημένοι με την παραγγελία, μπορείτε να την επιστρέψετε ολόκληρη ή κάποια προϊόντα από αυτή και να λάβετε πλήρη επιστροφή χρημάτων για τα προϊόντα. Προβολή πλήρους πολιτικής επιστροφών