Περιγραφή Προϊόντος: Εξασφαλίστε ακριβή και αξιόπιστη συγκόλληση με τη νέα πάστα συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο BST-328. Αυτή η υψηλής ποιότητας κρέμα ροής συγκόλλησης έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές PCB, PGA, SMD, και BGA, καθιστώντας το βασικό εργαλείο για επισκευές σε επίπεδο τσιπ σε φορητούς υπολογιστές, υπολογιστές, κινητά τηλέφωνα, και οικιακές συσκευές. Χαρακτηριστικά: 1. Σύνθεση χωρίς μόλυβδο: Η πάστα συγκόλλησης παρασκευάζεται με σύνθεση χωρίς μόλυβδο (Sn63/Pb37), διασφαλίζοντας τη συμμόρφωση με τα σύγχρονα περιβαλλοντικά πρότυπα. 2. Ευέλικτη εφαρμογή: Ιδανική για επισκευές ολοκληρωμένου κυκλώματος SMD IC και BGA IC, αυτή η πάστα συγκόλλησης είναι απαραίτητη για τη διατήρηση κινητών τηλεφώνων και εξοπλισμού ακριβείας. 3. Σημείο τήξης: Με σημείο τήξης 183C, παρέχει άριστη ροή και προσκόλληση για τη δημιουργία αξιόπιστων αρμών συγκόλλησης. 4. Φιλικό προς το χρήστη μέγεθος: Συμπαγές και βολικό, το μέγεθος της πάστας συγκόλλησης είναι 37 x 20mm, προσφέροντας εύκολο χειρισμό κατά την εφαρμογή. 5. Εύκολο στην εργασία: Η πάστα διαθέτει μια λευκή και παχουλή άρθρωση συγκόλλησης, ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο ψευδούς συγκόλλησης. Διατηρεί ισχυρή πρόσφυση με το άκρο σιδήρου συγκόλλησης. 6. Μακράς διαρκείας ιξώδες: Η πάστα συγκόλλησης έχει διαρκή ιξώδη δύναμη, εμποδίζοντας την να στεγνώσει γρήγορα κατά τη χρήση. Προδιαγραφές: Πρότυπο: BST-328 Σύνθεση: Sn63/Pb37 Σημείο τήξης: 183C Βάρος: Περίπου 50g Πακέτο που περιλαμβάνεται: 1 x Πάστα συγκόλλησης (BST-328) Βελτιώστε τα έργα συγκόλλησης με την αξιοπιστία και την ευκολία της νέας πάστας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο BST-328. Είτε εργάζεστε σε PCB, PGA, SMDs, ή BGA, αυτή η κρέμα ροής συγκόλλησης είναι μια πολύτιμη προσθήκη στην εργαλειοθήκη σας. Παραγγείλετε τώρα για ακριβή και αποτελεσματικά αποτελέσματα συγκόλλησης.