Χαρακτηριστικά: Πριν από το άνοιγμα, η θερμοκρασία της πάστας συγκόλλησης πρέπει να αυξηθεί στη θερμοκρασία περιβάλλοντος (25) και ο χρόνος επιστροφής θερμοκρασίας πρέπει να είναι περίπου 3-4 ώρες. Απαγορεύεται η χρήση άλλων θερμαντήρων για την αύξηση της θερμοκρασίας στιγμιαία. Μετά το άνοιγμα της πάστας συγκόλλησης, συνιστάται- να χρησιμοποιείται εντός 24 ωρών σε θερμοκρασία δωματίου. Τοποθετημένο στον αέρα για μεγάλο χρονικό διάστημα, η πάστα συγκόλλησης θα γίνει μπλοκ κασσίτερου λόγω απορρόφησης υγρασίας. Η εσωτερική θερμοκρασία πρέπει να ελέγχεται στους 22-28, και η υγρασία RH30-60% είναι το καλύτερο περιβάλλον εργασίας. Για να σκουπίσετε τα λάθος υποστρώματα, συνιστάται- να χρησιμοποιήσετε βιομηχανικό καθαριστικό. Προδιαγραφές: Material: Κασσίτερος- Τύπος: XGSP30 (21g), XGSP40 (36g), XGSP50 (43g), XGSP80 (61g) <br ><br > εφαρμογή: Επισκευή κινητών τηλεφώνων, βιομηχανίες υπολογιστών και ψηφιακών υπηρεσιών, πλακέτα κυκλώματος υψηλής ακρίβειας SMT- συγκόλληση, διαδικασία συγκόλλησης BGA κ.λπ. Σημείωση: Επιτρέψτε σφάλματα 1mm λόγω χειροκίνητης μέτρησης. Λόγω της διαφοράς μεταξύ διαφορετικών οθονών, η εικόνα ενδέχεται να μην αντικατοπτρίζει το πραγματικό χρώμα του στοιχείου. Το πακέτο περιλαμβάνει: 1x Πάστα συγκόλλησης