Ροή συγκόλλησης επικόλλησης συγκόλλησης. Χαρακτηριστικό γνώρισμα:   εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης-stickinessâ άριστη αντι-υγρή ικανότητα ευρέως χρησιμοποιημένος σε BGA, PGA, πακέτα CSP και λειτουργία τσιπ αναστροφής  κατάλληλος για την πολλαπλή αναδιαμόρφωση PCB μη καθαρός και μόλυβδος ελεύθερος για την προστασία του περιβάλλοντος. <br > μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την επανεπεξεργασία, τη σφαίρα ή τη σύνδεση καρφιτσών στις συσκευασίες BGA, PGA και CSP, και να συγκεντρώσει τις λειτουργίες όπως η σύνδεση τσιπ αναστροφής στα υποστρώματα PWB. Είναι ένα απαραίτητο και χρήσιμο εργαλείο στο BGA Reballing. Προδιαγραφή: Όνομα: NC-559-ASM ροή συγκόλλησης συγκόλλησης συγκόλλησης από AMTECH Flux Τύπος: NC-559-ASM (περιλαμβάνουν βελόνες και έμβολο) Ειδοποίηση: NC-559-ASM (περιλαμβάνουν βελόνες και έμβολο) Σημείωση: Θα τοποθετήσουμε τη βελόνα 1PC και το έμβολο 1PC για κάθε συσκευασία, όχι για κάθε flux. όγκος: 10cc συσκευασία περιλαμβάνουν: 1 X Ροή συγκόλλησης Or 2 X Flux συγκόλλησης <br > ή 5 X ροές συγκόλλησης Or 10 X ροές συγκόλλησης . Είμαστε ένας διεθνής πωλητής, η παραγγελία σας θα αποσταλεί από το εξωτερικό, οπότε παρακαλούμε να επιτρέψετε τον απαραίτητο χρόνο τουλάχιστον 14 εργάσιμων ημερών για παράδοση αυτή τη στιγμή, ανάλογα με το πού αποστέλλετε, λόγω συνεχιζόμενων καθυστερήσεων στις ταχυδρομικές παραδόσεις παγκοσμίως.