Επισκευή πλακέτας κυκλώματος σιδήρου Πάστα συγκόλλησης. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ: Προηγμένη τεχνολογία μόνωσης ένα υψηλό ιξώδες Μη καθαρή ροή Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ανακατασκευή PCB SMD καθώς και για την ανακατασκευή τσιπ υπολογιστών και τηλεφώνων. Το μείγμα υψηλής ποιότητας κραματοποιημένης σκόνης και ρητινικής πάστας ροής που αποφεύγουν το ανοιχτό κίτρινο υπόλειμμα, ώστε να μπορείτε εύκολα να καθαρίσετε το χαρτόνι. Έξοχη συμβατότητα: Κολλητική πάστα για κινητό τηλέφωνο PCB SMD PGA και υπολογιστή κ.λπ. Βοηθήστε στην επισκευή των κυκλωμάτων και στην προστασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Flux Solder Paste - Δεν υπάρχει καθαρή κόλλα συγκόλλησης σύριγγας Η πάστα συγκόλλησης είναι ένας ιδανικός βοηθός για τη μητρική πλακέτα τηλεφώνου και την επισκευή συγκροτημάτων επιφάνειας κινητού τηλεφώνου. Το έμβολο σύριγγας θα παρέχει κορυφαία επίπεδα δραστηριότητας με μέγιστη διαβροχή και εξάπλωση Η σύριγγα 10cc είναι διαθέσιμη για όλες τις επισκευές συγκόλλησης και αποκόλλησης. Υψηλή ποιότητα, τέλεια απόδοση, εύκολη συγκόλληση. Κατάλληλο για τη βιομηχανία επισκευής κινητών τηλεφώνων, τη βιομηχανία ψηφιακών υπηρεσιών υπολογιστών, την πλακέτα κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας, τη συγκόλληση SMD, την τεχνολογία συγκόλλησης BGA και ούτω καθεξής. ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ: Υλικό: Κασσίτερος + συγκόλληση Προηγούμενος τύπος: BGA Κολλώντας κρέμα κασσίτερου Όγκος: 10CC Κράμα: Sn63/PB37 Σχεδιασμός: Διανομή βελόνας σωλήνων συμπίεσης Μικρά: 20-38U Εφαρμογή: Ισχύει για την επισκευή του τηλεφώνου PCB BGA SMD PGA Χρήση: Εργαλείο επισκευής PCB BGA Λειτουργία: Επισκευάστε τις πλακέτες κυκλωμάτων Προστατέψτε τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Είμαστε ένας διεθνής πωλητής που θα στείλει την παραγγελία σας από το εξωτερικό, παρακαλούμε τουλάχιστον 14 εργάσιμες ημέρες για παράδοση αυτή τη στιγμή λόγω των συνεχιζόμενων καθυστερήσεων στις αποστολές παγκοσμίως.