Εισαγωγή: _x000D_ Επικόλληση βοήθειας Rework που εφαρμόζεται στο PCB κινητού τηλεφώνου, BGA και PGA SMD κ.λπ. _x000D_ Χρησιμοποιείται στο σύστημα χαμηλού ιοντικού ενεργοποιητή, ταχύτητα κασσίτερου _x000D_ χαμηλό επίπεδο καπνού, η τιμή αντίστασης μόνωσης επιφάνειας είναι υψηλό υπόλειμμα μετά τη σκλήρυνση _x000D_ Ως εκ τούτου, οι ηλεκτρικές ιδιότητες των κινητών τηλεφώνων και άλλων προϊόντων επικοινωνίας, πολύ λίγες παρεμβολές _x000D_ Χαρακτηριστικά: _x000D_ NC-559 ως leave-in βοήθεια πάστα χρώμα υπολειμμάτων είναι πολύ ελαφρύ, υπάρχει μια πολύ υψηλή τιμή SIR _x000D_ Συνιστάται για BGA, CSP και άλλη επισκευή συστοιχία σφαιρών συγκόλλησης και γεμίστε την μπάλα _x000D_ Όταν χρησιμοποιείτε καπνό λιγότερο, χωρίς υπολείμματα. Προσιτός. _x000D_ _x000D_ Κατάλληλο για: _x000D_ Βόρεια και νότια γέφυρα, κάρτες, τσιπ κινητού τηλεφώνου, συγκόλληση BGA τσιπ βίντεο, χτύπημα _x000D_ Επίσης μπορεί να χρησιμοποιήσει από τον κασσίτερο, το αποτέλεσμα είναι πολύ ιδανικό _x000D_ Το υπόλειμμα ήταν λιγότερο φωτεινό σημείο, λιγότερος καπνός, καμία έντονη οσμή, μην τρέχετε την μπάλα _x000D_ _x000D_ Περιλαμβάνεται πακέτο: 1 PC